半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

世界半導體產品結構

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2022年中國半導體市場運行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略研究報告》

    半導體是需求推進的市場，在過去四十年中，推動半導體業(yè)增長的驅動力已由傳統(tǒng)的PC及相關聯(lián)產業(yè)轉向移動產品市場，包括智能手機及平板電腦等，未來則可能向可穿戴設備、VR/AR設備轉移。

需求推動半導體產業(yè)發(fā)展

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    經濟景氣度越高，消費者就會越肯花錢在智能手機、個人電腦等電子系統(tǒng)上，連帶為半導體市場帶來成長動力，從ICinsights數據可以看出，全球GDP成長率與半導體市場的成長率關聯(lián)性十分密切。經濟景氣度越高，消費者就會越肯花錢在智能手機、個人電腦等電子系統(tǒng)上，連帶為半導體市場帶來成長動力，從ICinsights數據可以看出，全球GDP成長率與半導體市場的成長率關聯(lián)性十分密切。

1990~2014年半導體市場增速和全球GDP增速

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    受宏觀經濟因素的影響，全球半導體元器件需求不振。根據SIA公布的數據，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機出貨增速放緩。根據IDC統(tǒng)計，2015年全球PC和平板出貨量同比下降約10%，而智能手機的增速從2014年27%降至10.13%。

全球PC,平板及智能手機出貨增速

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    與之前相對應的是中國半導體市場依舊保持較高景氣度，半導體市場規(guī)模達到1649億美元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

全球與中國半導體市場規(guī)模和增長情況

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    2000年~2015年的16年里，中國半導體市場增速領跑全球，達到21.4%，其中全球半導體年均增速是3.6%，美國將近5%，歐洲和日本都較低，亞太較高13%。就市場份額而言，目前中國半導體市場份額從5%提升到50%，成為全球的核心市場。

  中國半導體市場增速領跑全球

 

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    目前國內半導體產業(yè)的增長非常迅猛，國內企業(yè)的實力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容樂觀。2015年中國集成電路進口金額2307億美元，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，出口集成電路金額693億美元，進出口逆差1613億美元。較大的逆差凸顯半導體市場供需不匹配，嚴重依賴進口的局面亟待改善。

中國IC進出口規(guī)模

 

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    從市場規(guī)模和自制能力的角度來看，中國作為全球半導體核心市場，對半導體存在巨大需求，可是根據ICinsights的數據，2015年國內的半導體自給率僅為13.5%左右。

中國半導體自給率低

 

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    國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足，供需失衡的問題，先后頒布多個政策文件，意在做大做強中國集成電路產業(yè)。

    2014年6月，國務院發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，確定最終以基金的方式落實集成電路扶持政策，既可以改善大陸半導體業(yè)在擴充先進制程產能上資金不足的問題，亦有機會通過大基金的協(xié)助，幫助其并購國際大廠，或與國際大廠通過合資設立新公司方式進行合作。

《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》

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    國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱大基金）設立后，募集資金超過1300億元，投資了包括紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體100億元、31億港元、3億美元及4.8億元，并斥資5億參與艾派克定增。

大基金主要投資項目

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    在大基金引導作用下，多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業(yè)投資基金，包括北京市設立300億元集成電路產業(yè)基金，上海市啟動100億元的上海武岳峰集成電路信息產業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金，四川省信息安全和集成電路產業(yè)投資基金的首期規(guī)模約為100億~120億元。

    大基金成立以及社會各方資本的投入，有效激活了半導體產業(yè)的金融鏈，掀起并購整合熱潮。諸多龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動整個集成電路產業(yè)的大整合。以紫光集團為例，先后斥資17億美金收購展訊，9億美金收購銳迪科，50億美金收購新華三，111億元和24億元收購封測公司矽品精密與南茂科技，通過國際并購與合作掌握核心技術，擴張業(yè)務版圖。

國內重大半導體并購案例

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    隨著鼓勵半導體行業(yè)發(fā)展的政策密集出臺，該領域的投資也持續(xù)加速，據工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，2015年我國集成電路行業(yè)新增固定資產671.43億元，比2011年增長了2.2倍多。

固定資產投資迅速增加

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    2015年集成電路三大領域均呈增長的態(tài)勢。設計業(yè)增速最快，銷售額215.7億美元，同比增長26.55%；芯片制造業(yè)銷售收額146.7億美元，同比增長26.54%；封裝測試業(yè)銷售額225.2億美元，同比增長10.19%。

2001-2015年集成電路產業(yè)結構

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    從產業(yè)鏈比重來看，我國目前設計業(yè)占比增長最快，封測比重有所下滑，制造大體保持穩(wěn)定。2015年我國設計所占比重達到36.70%，制造比重為24,95%，封裝測試業(yè)所占比重則為38.34%，結構逐步趨于優(yōu)化。

2011-2015年集成電路產業(yè)結構變化趨勢

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    中國積極布局fabless。從銷售額來看，中國芯片設計業(yè)持續(xù)高速增長，產值由2004年82億元逐年成長至2015年1325億元，2004~2015年復合成長率達29%。

集成電路設計業(yè)銷售額（億元）

                                                       文章來源:電子產業(yè)信息